Hybrid bonding
2022年7月20日—比起使用銲錫Microbumps,CuHybridBonding能提升200倍的接點密度,而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下,非常令人驚艷。圖七Intel異質 ...,HybridBonding.HeterogeneousIntegrationhelpssemiconductorcompaniescombinechipletsbasedonavari...
銅─銅Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選
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2022年7月29日—回頭審視異質整合的各項封裝技術。2.5D封裝的基本概念,是利用矽晶圓製作的一片矽中介板,將數個功能不同的晶片以並排或堆疊的方式放在板子上,相互連接 ...
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